智通财经APP获悉开云体育，确认TrendForce集邦盘考最新造访，因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA(英伟达)积极条件Vera Rubin server rack的关节零组件供应商提高居品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否普及仍有变量，瞻望SK hynix(SK海力士)在HBM4量产初期将保管其最大供应商的上风。

HBM4动作AI Server的关节零组件，其传输速率及带宽亦为规格精进要点。而base die为影响HBM传输速率的伏击要素。三大供应商中，Samsung(三星)于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，狡计于本年底前细致量产，瞻望传输速率可达10Gbps，10Gbps居品的产出比重将高于敌手SK hynix和Micron(好意思光)。

TrendForce集邦盘考示意，NVIDIA除了尝试普及HBM4规格，主要仍将考量供应量能。若供应量过小，或新规格过度推升能耗或本钱，NVIDIA可能废弃升级，或将平台居品分类，针对不同零组件等第辞别不同供应商。此外，不搁置NVIDIA在通达首批供应商认证后，将提供其他业者更多时候退换以现实第二阶段认证，这项计策将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速率。

分析2026年NVIDIA HBM4供应商占比开云体育，TrendForce集邦盘考合计，基于2024至2025年的现存联接相关，以实时间矜重度、可靠度和产能鸿沟，评估SK hynix来岁将稳居最大供应商，Samsung和Micron的供应比重将视后续居品送样的线路而定。